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电子芯片洁净室净化车间的现状及风险
更新时间:2022.06.09   来源:银钻国际净化设备有限公司   浏览次数:

新形势下洁净室技术的发展方向2.jpg

电子芯片的生产过程对于环境的洁净度有着非常严格的要求,国内电子芯片洁净车间的行业现在面临3个方面的问题,即:高技术适应性与灵活性、复杂工艺与高技术风险、复杂设计施工与高建造费用。

一:高技术适应性与灵活性

在2000年-2010年间,国内电子芯片技术由5英寸(0.5μm)、6英寸(0.5μm)提升到了8英寸(0.18μm-0.25μm)。而目前,一些知名厂家的产品更是达到了12英寸(110nm-90nm-65nm),可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”。

国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联,这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度,以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯片洁净车间的建造成本高,使用时间长,因此在设计与建造时要做好周全准备,使其具备高技术适应性与灵活性。

二:复杂工艺与高技术风险

对于电子芯片洁净车间而言,复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产过程中,如果尘埃颗粒控制不当,会对成品率造成不良影响,甚至还会造成整批产品的报废。

除此之外,在电子芯片洁净车间的气流组织中和芯片生产过程中,如果车间内尘埃颗粒及静电控制不当,会对产品合格率造成很坏的影响,有时候甚至会造成整批产品的报废。轻则影响成品率,重则造成整个洁净车间的报废,其损失是难以估量的。

三:复杂设计施工与高建造费用

电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求,可想而知,其设计施工也是相当复杂的。此外,洁净度越高,建造费用也越高。例如100级(FS 209)单向流洁净室,仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/㎡。再加上消防、三废、供配电和自控系统,建造费用更是高达25000元-30000元/㎡。

当完成电子芯片洁净车间的建造后,还要经过3方面的验收,即:空态验收、静态验收、动态验收,只有完成验收才能投入日常使用。因此,面临巨大的技术风险,以及后续运行、维护和调试、检测的压力。

银钻国际净化设备有限公司建议大家,电子芯片洁净车间是固态的,一旦建成基本无法更改,只能改造升级,同时电子芯片净化车间建造成本高,预期使用寿命长,因此在设计与建造时要做好长期预案,做周全准备,使电子芯片净化车间建成后具备高技术适应性与灵活性。

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